——第九屆中國國際智能卡博覽會(huì)暨第四屆中國（北京）RFID國際峰會(huì)開幕
環(huán)球在線消息：為進(jìn)一步推動(dòng)國家金卡工程建設(shè)，加強(qiáng)國內(nèi)外智能卡和RFID產(chǎn)業(yè)的技術(shù)交流與合作，促進(jìn)產(chǎn)用結(jié)合、互動(dòng)發(fā)展，在國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室支持下，中國信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院共同主辦的第九屆中國國際智能卡博覽會(huì)暨第四屆中國 （北京）RFID國際峰會(huì)（SCC2006&China（Beijing）RFID International Forum），于2006年5月30日-6月1日在北京中國國際貿(mào)易中心隆重舉辦。
一年一度的中國國際智能卡博覽會(huì)，已成為亞洲最有影響、規(guī)模最大、規(guī)格最高、參展廠商最多的國際智能卡業(yè)界盛會(huì)。本屆展會(huì)一如既往地得到了國內(nèi)外智能卡企業(yè)的高度關(guān)注和廣泛參與，共有來自中國（兩岸三地）、 德國、意大利、法國、美國、日本、英國、奧地利、韓國、新加坡等十幾個(gè)國家的150多家智能卡廠商報(bào)名參展，展會(huì)面積已超過6000平方米。其中匯集了如Gemplus、ST、瑞薩、三星、Muhlbauer、Philips、Basch、Melzer、Boewe、Datacon、Pyral、Packmat、Dynabond、Metronic、Spartanics、Datacard、Inside、NBS、Beyond、ICS、Henkel、Dodwell、Legic、Evolis、MCT、Costar、ATL、中電華大、華虹集成電路設(shè)計(jì)、復(fù)旦微電子、大唐微電子、清華同方微電子、中電智能卡、華旭智能卡、上海長豐、航天金卡、天津環(huán)球、深圳宏卡、深圳德誠、北京亞仕同方、公安部第一研究所、上海伊諾爾、深圳華視、香港龍杰智能卡等國內(nèi)外知名企業(yè)，他們將為展會(huì)帶來最新的芯片和制卡技術(shù)、制卡設(shè)備、卡和機(jī)具各類產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案等。
與往屆不同的是，今年的智能卡博覽會(huì)與RFID國際峰會(huì)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同舉辦，并為此在展覽現(xiàn)場(chǎng)專門開辟了RFID專區(qū)，已有IPICO、TEKITRONIX、美國訊寶、德國蓋博瑞爾、上海申博、深圳惠田、瑞新電子、亞仕同方、江蘇瑞福、駿泰陽、經(jīng)綸全訊等專注于RFID領(lǐng)域公司的加盟，進(jìn)一步壯大了展覽的規(guī)模。
在展會(huì)開幕論壇上，國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組成員兼辦公室主任張琪女士發(fā)表題為"堅(jiān)持自主創(chuàng)新，推動(dòng)金卡工程向縱深發(fā)展"的精彩主題演講，來自信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)改委、科技部、商務(wù)部、公安部、建設(shè)部、勞動(dòng)和社會(huì)保障部、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)、中國人民銀行和北京市等有關(guān)單位的主管領(lǐng)導(dǎo)，以及來自美國、法國、比利時(shí)、韓國、日本等國大使館的重要嘉賓等近500余人，出席了開幕主題論壇并到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)參觀，大家一致對(duì)今年展會(huì)的各項(xiàng)活動(dòng)給予充分肯定。此外，本屆展會(huì)還吸引了來自國內(nèi)金融、電信、公安、交通、教育、煤炭等重點(diǎn)行業(yè)的總共近10000名專業(yè)觀眾到場(chǎng)參觀，現(xiàn)場(chǎng)氣氛十分熱烈，觀眾紛紛對(duì)展會(huì)給予高度評(píng)價(jià)。
展會(huì)同期推出三天主題鮮明、內(nèi)容豐富的論壇活動(dòng)，其中開幕主題演講、RFID國際峰會(huì)及EMV遷移（PBOC2.0遷移）、智能卡安全專題論壇共計(jì)50余場(chǎng)精彩紛呈的演講，成為了本屆博覽會(huì)的亮點(diǎn)，受到了與會(huì)的國內(nèi)外專業(yè)人士的極大關(guān)注。政府主管領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家、用戶代表齊聚一堂，共同把脈智能卡產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展；眾多卡界及RFID領(lǐng)域權(quán)威廠商Gemplus、清華同方、Philips、Infineon、ST、HP、IBM、Intel、微軟等在論壇上就最新的產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用解決方案發(fā)表了精彩演講；與會(huì)的行業(yè)應(yīng)用部門的演講嘉賓還就所在行業(yè)智能卡應(yīng)用現(xiàn)狀及前景等話題，發(fā)表了精辟獨(dú)到的見解。
據(jù)悉，明年將迎來中國國際智能卡博覽會(huì)十周年和中國（北京）RFID國際峰會(huì)五周年，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將移出中國國際貿(mào)易中心，喬遷至中國國際展覽中心，主辦單位將在以往各屆基礎(chǔ)上，更上一層樓，并充滿信心地以更大規(guī)模的展會(huì)及對(duì)展會(huì)和廠商更全面的宣傳、更到位的服務(wù)來回報(bào)各界對(duì)我們一如既往的支持、關(guān)注和參與。
